錫粉粒度對(duì)SAC305錫膏黏度和潤(rùn)濕性能的影響
兩種不同粒度分布的焊錫粉以不同質(zhì)量配比與自制助焊劑制成錫膏。采用旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)、掃描電子顯微鏡、能譜儀等分析測(cè)試手段，研究了錫粉粒度對(duì)SAC305錫膏黏度、鋪展性以及微觀界面化合物變化規(guī)律的影響。
結(jié)果表明：T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~50%時(shí)，隨著T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加，錫膏黏度逐漸增加，鋪展面積先增加后減小；當(dāng)T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%時(shí)，錫膏黏度為194Pa·s，滿足印刷錫膏的黏度要求。
隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，迫切需要細(xì)間距、高質(zhì)量的表面貼裝技術(shù)（surfacemounttechnology，SMT），錫膏作為SMT回流焊接工藝中不可或缺的新型焊接材料，對(duì)其性能提出了更高的要求。
錫膏的黏度和潤(rùn)濕性能決定印刷電路板（printedcircuitboard，PCB）的印刷質(zhì)量和焊后性能，是開發(fā)焊錫膏首要考慮的問題，其研究對(duì)電子封裝工藝具有重大意義。
焊錫膏是由合金焊料粉與助焊劑均勻混合而成的灰色黏稠膏體，其中焊錫粉所占質(zhì)量分?jǐn)?shù)為85%~90%。
焊錫粉作為錫膏的主要成分，它的合金類型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影響錫膏的性能。
近幾年，對(duì)焊錫膏性能的研究主要集中于助焊劑組成成分方面。
在焊錫粉特性對(duì)錫膏性能影響方面，對(duì)Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊點(diǎn)機(jī)械性能和熱可靠性的研究發(fā)現(xiàn)：當(dāng)焊錫粉粒度為5~15μm時(shí)，倒裝芯片LED燈絲焊料層的空隙率較低，芯片具有較高的抗剪切性能，斷裂界面出現(xiàn)在焊料層內(nèi)部，可適當(dāng)提高其力學(xué)可靠性。
對(duì)錫膏模板印刷過程中觸變行為的研究發(fā)現(xiàn)：在較高的剪切速率下，不同粒度的焊錫粉對(duì)錫膏黏度影響較大。
對(duì)錫膏黏度穩(wěn)定性的研究發(fā)現(xiàn)：焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性，焊錫粉表面越光滑，所制備錫膏的黏度穩(wěn)定性越好。
目前，有關(guān)不同粒度分布的焊錫粉復(fù)配對(duì)錫膏性能的影響鮮有報(bào)道。
因此，本文將兩種粒度類型的SAC305焊錫粉與自制免清洗助焊劑混合制得焊錫膏，研究SAC305焊錫膏的黏度、鋪展性能以及界面微觀組織的變化規(guī)律，為超微復(fù)合粉無鉛焊錫膏的研發(fā)提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)和理論指導(dǎo)。
